プロセスエンジニア【半導体エッチング装置、日立グループ企業、東証1部上場】
Human Associates Holdings
東京 関東 日本
6 日前

求人番号42402 会社名日立ハイテクノロジーズ 業種商社 職種分類プロセス開発 ポジションプロセスエンジニア 半導体エッチング装置 仕事内容1 2019年新設部署の プロセス東京技術センタ において半導体エッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます

2 具体的には 顧客ご要求性能を満たす先端プロセス開発と検証 装置 顧客への技術説明 メカニズム解析をご担当いただきます また 新規装置開発に際して社内関連部署への情報提供も担当します

3 微細化が限界に近づいてきた時代で 半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきており 顧客が持つ課題に対して 顧客ニーズに合った解決策をタイムリーに提案することで 深い信頼関係を築いていくことをミッションとしています

当社のエッチング装置は独自の低異物 高速搬送システムを装備しています ダブルパターニング 3D構造 新材料に対応した後処理や保護膜形成など 高精度かつ複雑なプロセスを精密設計により実現しています

製品ラインナップ コンダクターエッチング装置 9000シリーズ

仕事の魅力

半導体製造装置を設計する場所には世界最先端のデバイス技術が集結しています 求められる要求が高い分 高い技術力を身に付けることができ 技術者としての成長幅は無限に広がっています

あくなき技術革新を追求する気概あふれたチームが一体となり課題解決をする醍醐味を味わうことができます

顧客である海外の大手半導体メーカーの技術者とやりとりをしながら 世界に通用する先端技術を身に付けていただきます

技術力向上のため あらゆる教育の機会があります 応募条件 必須条件

1 半導体プロセス開発経験

2 材料力学の知識をお持ちの方

3 英語に抵抗がない方 顧客は国内外多岐に渡ります

歓迎条件

1 ドライエッチングに関する実務経験がある方

2 半導体製造装置メーカー 半導体 電子部品メーカーにおける前工程のプロセスエンジニアリング経験がある方

3 顧客のニーズを適切に把握し 技術面も含めた会話のキャッチボールができる方

年収 500万 900万 雇用形態正社員 勤務地東京都国分寺市 日立製作所中央研究所内プロセス東京技術センタ 勤務時間8 50 17 30 福利厚生健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 退職金 企業年金 財形貯蓄 社員持株会 独身寮 社宅完備 住宅融資 保養所 休日休暇完全週休2日制 土 日 祝日 年末年始休暇 リフレッシュ休暇 ボランティア休暇 募集背景競合他社とのエッチング性能において 優位化 差別化技術確立のためには更なる技術のブラッシュアップとCIP開発加速が急務と捉えています そのため プロセスエンジニアを東京で採用し開発能力を強化したいと考えています

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