【京都】パワー半導体デバイス生産技術エンジニア
Röhm
京都本社
‎‎13 時間前

求人カテゴリー 個別半導体 モジュール開発エンジニア 職務内容 ローム公式HPへようこそ

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パワー半導体デバイス生産技術エンジニアの募集要項となります

パワー半導体のパッケージ開発 モールド工程の材料開発 改善業務を担当いただきます

パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般

パッケージ開発 モールド工程 めっき工程の開発など

パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして 会社を挙げて注力している事業です

新製品の開発に加えて 製造技術の開発にも力を入れており 製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります

海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます 応募資格 半導体パッケージ構造 放熱設計

パッケージライン設計 プロセス開発

各種パッケージ材料開発

組立工程の知識 ダイボンディング ワイヤーボンディング モールド工程 Fainal Test

めっきのプロセス 装置 ライン開発経験 無機化学 電気化学の知識を有する

基本的なパワー半導体デバイスの知識

上記 いずれかの知識 経験を保有されている方 雇用形態 正社員 賃金形態 月給制 専門業務型裁量労働制の適応可能性有り 想定年収 500万円 850万円

経験 / 年齢 / 能力等を考慮の上 当社規定により決定します 所定労働時間 8 : 15 17 : 15 8時間 1時間休憩 通勤手当 上限40 000円まで当社基準で支給 社会保険 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 休日 週休2日制 土日 祝日 夏期休暇 年末年始 その他休暇等 年次有給 / 慶弔 / 産前産後 / 育児休暇 / 介護休暇 試用期間 有り 6ヶ月 勤務地 京都本社

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