研究開発業務(電子デバイスのプロセス開発)
京セラ株式会社
京都府相楽郡精華町光台3丁目5-3
4 日前

業務内容

主に薄膜微細加工プロセスを用いた電子デバイス開発業務に携わっていただきます

近年要求されている電子デバイスのさらなる小型化 超薄型化 高機能化を実現するため シリコン半導体やシリコンMEMS 化合物半導体などのプロセス技術を融合した 全く新しいプロセス技術の開発が強く求められています

それを自ら考え 提案 実行できる熱意のある経験者を求めています

部門紹介

私たちは 自ら機会を創り出し 機会によって自らを変えよ をスローガンに 新しい価値を創出することで社会に貢献することをめざしています チャンスを積極的にとらえ 新たな取り組みにも前向きにチャレンジできる風土が特徴の組織です

採用背景

私たちは京セラの今後の事業の柱となりうる新しいデバイス開発に取組んでいます その中でも近年シリコンMEMS技術を用いた電子デバイスの開発に力を入れており LIDAR用電子ミラーや電子機器用レゾネータなどのデバイス開発を強化して売上拡大を図る計画です

また 化合物半導体デバイスや高周波デバイスをはじめとする電子デバイスの開発にも力を入れ その拡充も図っています

必須条件

以下の要件のいずれかを満たす方

半導体プロセスをはじめとする薄膜微細加工プロセス開発の経験 またはそれに準ずる経験

WLP ウエハレベルパッケージング などのパッケージング技術開発の経験 またはそれに準ずる経験

歓迎する経験 知識

薄膜プロセス装置 真空成膜装置やプラズマを用いたエッチング装置等 に関する知識

電子デバイスの量産立上げ経験

ビジネスレベルの英語力 MIN500点

半導体デバイスをはじめとする電子デバイスは日進月歩で進化 発展しており 今までのプロセス手法では技術課題の解決が困難になってきています

そのような中 私たちは新しいプロセス技術を取り込むとともに 異種技術との融合 最適化により 全く新しいプロセス技術で技術課題の解決に取り組んでいます

そのような未知の世界に飛び込み 一緒に感動を分かち合える方の応募を是非お待ちしております

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