ハードウェアエンジニア
fujitsuc
中央林間 日本
2 日前

スマートフォン / タブレット / 携帯電話機および新規領域プロダクトの機構 外装設計および強度 / 熱解析

職務内容

携帯端末および新領域プロダクトにおける差異化 / 先進技術による商品力向上と開発強化のため 以下業務の人材を募集いたします

3D / 2D-CADを使った コンセプト設計から試作 / 量産設計および市場品質対応

先行要素技術の検討および評価

グループ会社への出向となります)

富士通コネクテッドテクノロジーズ株式会社

必須のキャリア スキル 資格など

2D / 3D-CADによる機構 外装設計と量産導入経験 2年以上

樹脂 / 金属部品の立上げ経験

構造要素 / 強度などシュミレーターを用いた解析

歓迎するキャリア スキル 資格など

樹脂 / 金属などの金型の基礎知識

熱 / 振動などシュミレーターを用いた解析

英語または中国語による基本的な技術コミュニケーション

TOEIC 500点以上

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